5000mAh内置安全加密芯片金立M6拆

2020-01-10 05:57:36 来源: 衢州信息港

5000mAh内置安全加密芯片!金立M6拆解:2699元

金立在7月26日发布了超级续航+硬件加密新机M6\M6 Plus,其中M6拥有5.5英寸1080P AMOLED显示屏、5000mAh电池、支持9V/2A快充,号称重度用户轻松两天。

外形延承自上代旗舰M5的设计,金立M6给人的第一印象依然是刚毅方正,而边缘的穹顶曲线设计则让该机看起来并不呆板。

金立M6三围尺寸为152.3x75.3x8.2mm,厚度相比M5薄了0

.3mm,主要是得益于电池容量的削减以及密度的提升,其重量为180g,比起214g的M5已经相当轻便了。

具体配置方面,金立M6搭载联发科Helio P10八核处理器,内置4GB内存+64/128GB机身存储(支持128GB扩展),前置800万+后置1300万像素摄像头,支持双卡全通,运行基于Android 6.0的amigo 3.5系统。

售价方面,64G版2699元,128GB版2899元,将在8月6日开卖。

下面是it168送上的独家拆解,一起看看它做工如何

拆解金立M6第一步就是就的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出,这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能,还有独立的TF卡插槽,这是比较少见的设计。

金立M6采用金属一体化机身设计,机身使用螺丝和卡扣固定在的金属后盖上,金立M6使用类似iPhone的五角螺丝,需要使用专用的螺丝刀才能拆除。

拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝,螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的都是这样,实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝,而是靠机身上的卡扣。

使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离,金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固,所以只要解除卡扣就可以拆开。

金立M6机身后后盖完全分离,可以看到金立M6的内部,可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑,有大厂风范。

金立M6采用一体化金属机身,的后盖都是差用铝合金材质,另外后盖上覆盖有石墨散热膜,可以帮助的电池散热。

金立M6的内部被电池占去了大部分的位置,经典的上下双PCB设计,上方是主板,下方是小PCB。

金立M6拥有5000mAh大电池,高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。

电池上面标注的容量是5000mAh,金立M6这次依然是主打超级续航,所以配备大电池,同时M6也主打安全。

金立M6采用常见的上下两块PCB的设计,机身下方的是小PCB,这里也是的外放音腔的位置。

一体化音腔设计,方便的外放喇叭的设计和安装,也简化了外放喇叭的设计。

的小PCB主要负责连接的USB接口、天线、震动电机等等的元件。

的上部是金立M6的主板,可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂,这样的设计有利于芯片的散热。

将的主板拆除后可以看到的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在的中框上,通过排线连接的主板。

金立M6的摄像头同样粘在的中框上,金立M6拥有1300万像素的主摄像头。

金立M6的主板正面主要是的基带芯片,负责的信号部分处理。

金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜,整个的散热设计都非常好,通过石墨膜和导热硅脂将内部的热量带到的金属外壳上,让拥有更好的散热效果。

金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。

金立M6采用MT6755V处理器,这颗处理器拥有8个A53架构的核心,核心频率为1.8GHz。

金立M6采用三星的RAM+ROM芯片,拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。

MT6176V是一颗功率放大芯片,用于处理的的信号,支持双载波,支持FDD和TDD的LTE信号,最高支持300Mbps的速率。

MT6351是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电管理。

MT6625是一颗多功能芯片,集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

skywork77643是一颗信号的射频新品,负责信号的发射与接收处理。

SKY是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE络信号。

金立M6的整体做工用料算得上中上游水平,机身内部机身紧凑,使用了高密度电池,让机身在拥有大电池的同时保持纤薄,另外M6的散热设计也是相当到位,大量使用了石墨膜和导热硅脂,让拥有更好的散热效果。

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